國際半導體產業協會（SEMI）最新數據顯示，全球半導體產業正在經歷深刻的結構性轉型。中國的晶圓廠產能份額預計將從目前的約 26% 提升至 2030 年的 32%，雖然主要集中在 28nm 以上的成熟製程，但龐大的規模效應已開始對全球成熟製程晶片的定價造成下行壓力，迫使其他地區的廠商加速向先進製程轉移。
📌 關鍵重點
- SEMI 預測中國半導體產能份額將從 26% 提升至 2030 年的 32%
- 主要集中在 28nm 以上成熟製程，但規模效應已影響全球定價
- 中國產能擴張對成熟製程晶片造成價格下行壓力
- 迫使台灣、南韓、美國等地廠商加速向先進製程集中
💡 創業者啟示
32% 的全球產能意味著中國已經是半導體製造業不可忽視的力量。即使集中在成熟製程（28nm+），這也會對全球成熟製程晶片的定價格局造成深遠影響，壓低相關晶片的價格，迫使其他廠商向先進製程集中。這個趨勢對 IoT 和汽車晶片新創來說實際上是一個成本紅利——成熟製程晶片的降價直接降低了硬體產品的 BOM 成本。然而對台積電和三星在成熟製程業務上的毛利，則是一個持續的壓力來源，加速它們向先進製程轉型的動力。