包括長江存儲、北方華創董事長在內的 13 位中國頂級半導體高管聯合提出正式計畫，目標是在 2030 年達成 80% 的晶片自給率。目前中國半導體自給率僅約 33%，距離目標差距巨大。這比 Made in China 2025 計畫設定的 70% 目標更為激進，而 Made in China 2025 的目標至今尚未達標。這份計畫書預計將成為中國政府下一個半導體戰略的重要參考依據。
📌 關鍵重點
- 13 位頂級半導體高管聯署，提出 2030 年達 80% 自給率計畫
- 現狀：2024 年中國半導體自給率僅約 33%
- 比 Made in China 2025 的 70% 目標更激進，且後者迄今未達標
- 長江存儲、北方華創等旗艦企業董事長參與連署
💡 創業者啟示
80% 是野心極大的目標，但就算只達成 50%，也意味著全球半導體供應鏈的根本性重組。從 33% 到 80%，中國需要在先進製程、設備、材料三個維度同時突破，任何一個維度卡住，整體目標就難以實現。依賴中國市場的晶片公司需要認真準備 Plan B——不是因為中國一定會成功，而是因為這個目標本身就會改變全球晶片採購決策。對台積電、ASML 等公司，中國的替代進程是長期需要持續追蹤的戰略變數。