瑞士無晶圓廠半導體公司 Kandou AI 宣布完成 2.25 億美元超額認購的 A 輪融資，由 Maverick Silicon 領投，SoftBank 和 Synopsys 等策略投資者參與。Kandou AI 專注於晶片間銅互連技術，旨在解決 AI 基礎設施中最關鍵的「資料搬運」瓶頸，其技術能在現有銅線上實現 448 Gbps 的傳輸速度，挑戰更昂貴的光學互連方案。
📌 關鍵重點
- Kandou AI 完成 2.25 億美元 A 輪融資，SoftBank 和 Synopsys 參投
- 專注於晶片間銅互連技術，解決 AI 資料中心的資料搬運瓶頸
- 在現有銅線上實現 448 Gbps 傳輸速度，成本遠低於光學方案
- 押注銅線技術能在光學互連全面普及前持續演進
💡 創業者啟示
AI 晶片算得再快，資料傳不過去也是白搭。Kandou AI 瞄準的是 AI 基礎設施中最被低估的環節——晶片與晶片之間的「資料高速公路」。光學互連雖然是長期趨勢，但短期內銅線的成本優勢仍然巨大。對硬體創業者來說，在「矽光子全面普及前」的這個時間窗口，優化現有銅線技術就是一門穩賺的生意。