← 🥑 回到首頁
🔗 原始新聞來源:Wikipedia Tech Updates →

OpenAI 攜手 Broadcom 開發 3nm 客製化 AI 晶片,交由台積電代工

2026-03-24Wikipedia Tech Updates

為了降低對 Nvidia 的依賴與高昂的算力成本,OpenAI 正與 Broadcom(博通)合作設計專屬的 AI 訓練與推理晶片。該晶片預計採用台積電(TSMC)最先進的 3 奈米製程,並計畫於 2026 年底進入量產。

📌 關鍵重點

💡 創業者啟示

Sam Altman 明白,如果 OpenAI 要維持其在 AI 領域的絕對統治力,就不能讓利潤全部流向 Nvidia。這代表 AI 產業鏈正在發生垂直板塊的重組,台積電作為中立的晶圓代工廠,其戰略地位將在此過程中進一步封神。

📋 本文為新聞摘要整理,所有原始內容版權歸原作者所有。
閱讀原始報導 →