三星電子於 3 月 19 日宣布，2026 年將投入超過 110 兆韓元（約 730 億美元）於晶片產能擴張和研發，創下公司史上最高年度資本支出紀錄。三星聯席 CEO Jun Young-hyun 表示，晶片產業正進入「前所未有的超級週期」，AI 資料中心的龐大投資是主要驅動力。同日，三星也宣布正與主要客戶洽談轉向三至五年的長期合約，以防範需求波動風險。此舉標誌著三星將全力衝刺 HBM4 記憶體和先進代工，與台積電、SK Hynix 正面交鋒。
📌 關鍵重點
- 730 億美元 2026 年資本支出，史上最高，押注 AI 晶片超級週期
- CEO 稱晶片業進入「前所未有的超級週期」，AI 資料中心為最大動力
- 轉向客戶三至五年長期合約，鎖定需求確定性（反映超大規模客戶對算力的剛性需求）
- 大力押注 HBM4（下一代高頻寬記憶體），力追 SK Hynix 在 HBM 市場的領先地位
- 先進代工業務擴張，目標奪回被台積電搶走的 NVIDIA 等高端晶片訂單
💡 創業者啟示
三星 730 億美元是一個重要訊號：全球頂尖科技公司都相信 AI 算力需求的超級週期不只是短暫現象，而是結構性長期趨勢。這對 AI 創業者意味著什麼？算力的長期通貨膨脹將在短期持續（GPU 和記憶體都很搶手），但長期因為大量供給進入市場，推理成本將持續下降。現在布局的 AI 應用，兩三年後運行成本可能只有今天的幾分之一。不要等到成本足夠低才動手，要現在就找到能在當前成本下商業化的方案。